Các quỹ bán dẫn giai đoạn 1 và 2 vốn chìm trong thất bại và tham nhũng. Các chuyên gia dự đoán, quỹ bán dẫn giai đoạn 3 sẽ tiếp tục là một thất bại.
Trong bối cảnh Hoa Kỳ tăng cường hoạt động kiểm soát công nghệ đối với ngành công nghiệp chip và AI của Trung Quốc, chính quyền Trung Quốc đã cho ra mắt quỹ đầu tư bán dẫn lớn nhất của mình từ trước cho đến nay. Tuy nhiên, các chuyên gia dự đoán rằng nỗ lực này có thể cũng sẽ thất bại.
Vào ngày 28/5, đài truyền hình nhà nước CCTV đưa tin rằng Bắc Kinh sẽ bơm 344 tỷ CNY (nhân dân tệ) (47,45 tỷ USD) vào giai đoạn thứ ba của Quỹ đầu tư ngành công nghiệp mạch tích hợp quốc gia (Quỹ lớn III), với việc lần đầu tiên có 6 ngân hàng nhà nước tham gia. Giai đoạn này nhằm mục đích tăng cường đầu tư vốn xã hội vào toàn bộ chuỗi công nghiệp mạch tích hợp thông qua hỗ trợ tài chính đa kênh.
Giai đoạn đầu tiên của Quỹ lớn, được thành lập vào tháng 9/2014, có khoản đầu tư ban đầu là 138,7 tỷ CNY (19,3 tỷ USD) để hỗ trợ các công ty bán dẫn hàng đầu của Trung Quốc như SMIC, YMTC, HLMC và Tsinghua Unigroup. Giai đoạn thứ hai, được công bố vào tháng 10/2019 trong bối cảnh lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, có khoản đầu tư ban đầu là hơn 204 tỷ CNY (28,14 tỷ USD), tập trung vào các lĩnh vực thiết bị và vật liệu bán dẫn vốn yếu hơn của Trung Quốc, theo báo cáo của Viện Nghiên cứu Quốc phòng và An ninh có trụ sở tại Đài Loan.
Ông Lai Jung-wei, Giám đốc điều hành của Hiệp hội Cảm hứng Đài Loan (TIA), lưu ý ngưỡng tiêu chuẩn cao đối với sản xuất chip, đòi hỏi 600 đến 700 quy trình và "môi trường không bụi, chống ẩm - các tiêu chuẩn mà các nhà máy Trung Quốc không có, theo một nhà xã hội học ở Đài Loan, người đã đến thăm các nhà máy chế tạo đĩa bán dẫn của Trung Quốc". Ông tin rằng sự thất bại của hai giai đoạn đầu tiên đã thúc đẩy sự xuất hiện của giai đoạn thứ ba và triển vọng của giai đoạn này vẫn ảm đạm.
Ông Lai còn nhấn mạnh bản chất toàn cầu của ngành công nghiệp chip, vốn đã phát triển trong 3 thập kỷ. Các quốc gia hợp tác và chia sẻ trách nhiệm, tận dụng lợi thế tương ứng của mình. Ông tin rằng "ĐCSTQ [Đảng Cộng sản Trung Quốc] không thể vượt qua những nước khác trong thời gian ngắn để thiết lập một chuỗi cung ứng hoàn chỉnh và tự chủ".
"ĐCSTQ không thể vượt qua những nước khác trong thời gian ngắn để thiết lập một chuỗi cung ứng hoàn chỉnh và tự chủ, từ thượng nguồn đến hạ nguồn; điều đó là không thể, không thể xảy ra", theo ông Lai.
Một báo cáo chung năm 2020 của Accenture và Liên minh Bán dẫn Toàn cầu (GSA) đã nhấn mạnh sự phân tán toàn cầu trong sản xuất chip, lưu ý rằng việc chế tạo đĩa bán dẫn có liên quan đến 39 quốc gia trong chuỗi cung ứng và 34 quốc gia trong chuỗi hỗ trợ thị trường, với việc tham gia trực tiếp vào thiết kế đĩa bán dẫn của 12 quốc gia và việc tiến hành thử nghiệm sản phẩm và đóng gói của 25 quốc gia.
Một báo cáo tháng 3/2023 của Chứng khoán Tebon (Tebon Securities) có trụ sở tại Thượng Hải đã nhấn mạnh rằng Trung Quốc dẫn đầu về chi tiêu vốn và các phân khúc thâm dụng lao động như đóng gói và thử nghiệm, trong khi các phân khúc tập trung vào thiết kế, thiết bị và R&D lại do các khu vực như Hoa Kỳ và Châu Âu thống trị.
Trở ngại lớn đối với sự thành công của giai đoạn 3
Ông Lai tin rằng sự lãnh đạo của Bắc Kinh là một trở ngại lớn đối với sự thành công của giai đoạn thứ ba. Ông cho biết: "Bố cục kinh tế của Trung Quốc luôn được lên kế hoạch và đi theo hướng chỉ huy tập trung". Sáng kiến này được thúc đẩy bởi những người trung thành về mặt chính trị nhưng không có chuyên môn liên quan, những người dành sự ưu tiên cho các mục tiêu chính trị.
Ông cho biết: "Những người tham gia chính là những người trung thành về mặt chính trị, đặc biệt là với ông Tập Cận Bình; họ không có tầm nhìn liên quan và các chuyên gia phải tuân theo những người ra quyết định này".
Ông cho biết đó là một khiếm khuyết của hệ thống chính quyền của Trung Quốc. "Bạn không thể mong đợi một hệ thống như thế này có thể mang lại hiệu quả và sáng tạo", ông Lai nói.
Bắc Kinh đã bổ nhiệm ông Zhang Xin, cựu phó giám đốc Cục An ninh mạng thuộc Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin (MIIT), làm đại diện pháp lý và chủ tịch quản lý giai đoạn thứ 3 của Quỹ lớn.
Tham nhũng và thất bại
Quy mô vốn của giai đoạn thứ 3 của Quỹ lớn gần bằng tổng quy mô của hai giai đoạn đầu tiên. Ông Lai cảnh báo về sự cám dỗ của tham nhũng đối với các quan chức lãnh đạo việc phân bổ quỹ.
Tham nhũng đã hoành hành trong hai giai đoạn đầu tiên của Quỹ lớn. Vào ngày 30/7/2022, ông Ding Wenwu, tổng giám đốc của cả hai giai đoạn, đã bị điều tra. Từ tháng 7 đến tháng 9 năm 2022, 7 quan chức cấp cao đã gặp rắc rối, bao gồm Lu Jun, cựu phó giám đốc Bộ phận quản lý quỹ tại Ngân hàng Phát triển Trung Quốc (CDB), Gao Songtao, cựu phó chủ tịch của Sino-IC Capital và Zhao Weiguo, chủ tịch của Tsinghua Unigroup.
Tsinghua Unigroup, công ty đã nhận được khoản đầu tư đáng kể 10 tỷ CNY (1,41 tỷ USD) từ giai đoạn đầu tiên của Quỹ lớn, đã bắt đầu vỡ nợ vào tháng 11/2020.
Theo tờ Kinh tế Trung Quốc Hàng tuần (China Economic Weekly), vào đầu tháng 10/2020, có hơn 50.000 công ty liên quan đến chip tại Trung Quốc. Tuy nhiên, nhiều công ty trong số này đã phá sản, với hơn 22.000 công ty biến mất kể từ năm 2019 và một con số kỷ lục 10.900 công ty hủy đăng ký chỉ riêng trong năm 2023. Theo một bài báo năm 2023 của một phương tiện truyền thông Trung Quốc, TMTPost, trung bình có 30 công ty liên quan đến chip của Trung Quốc đóng cửa mỗi ngày trong năm 2023.
Nhà kinh tế học người Mỹ Davy J. Wong tin rằng trong hai giai đoạn đầu, hầu hết các khoản tiền đã bị các công ty sử dụng sai mục đích dựa trên sự cường điệu và lừa dối. Ông cho biết: “Dưới sự cai trị của ĐCSTQ, rất khó để thành công trong hoạt động R&D thực sự. Thường thì tiền đến dễ dàng và nhanh hơn thông qua lừa đảo so với tốc độ đạt được thành tựu R&D thực sự”.
Ông Wong hoài nghi về việc giai đoạn thứ 3 có thể tránh được những vấn đề tương tự. Ông dự đoán rằng, giai đoạn thứ 3 sẽ tiếp tục là một thất bại như 2 giai đoạn trước.
Theo The Epoch Times
Bảo Nguyên biên dịch
